AMD, 새로운 게이밍 노트북 CPU 출시

AMD는 게이밍 노트북을 위한 라이젠 8000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 최상위 모델은 라이젠 9 8945HX입니다. 다만 이 칩들은 최근 출시된 라이젠 AI 300 시리즈에 탑재된 새로운 Zen 5 디자인이 아닌 기존 Zen 4 아키텍처를 유지하고 있습니다.

회사는 프리미엄 게이밍 머신을 위한 4가지 새로운 노트북 프로세서를 선보입니다. 플래그십 모델인 라이젠 9 8945HX는 16코어, 32스레드에 부스트 클럭 최대 5.4GHz를 자랑하며, 입문급 라이젠 7 8745HX는 8코어, 16스레드에 5.1GHz 부스트 클럭을 제공합니다. 흥미롭게도 이러한 사양은 이미 16코어 5.4GHz와 80MB 캐시를 제공했던 라이젠 9 7945HX와 같은 이전 세대 제품과 매우 유사합니다. 하지만 이 새로운 칩들은 최고급 모바일 GPU와 결합되어 최첨단 게이밍 노트북의 성능을 끌어올릴 예정입니다.

기존 아키텍처를 사용하더라도 이 프로세서들은 고성능 시나리오에서 유망한 성능을 보입니다. 앞서 리뷰된 RTX 4090 Mobile과 같은 엔비디아의 플래그십 모바일 GPU와 결합할 경우, 라이젠 9 8945HX의更高的 55W-75W 전력 범위는 저전력 Zen 5 대안들보다 확연한 성능 향상을 제공할 것으로 예상됩니다. 물론 동일한 열 예산 대비 Zen 5가 더 높은 효율성을 제공했을 것이라는 점은 부인할 수 없습니다.

게이머들은 앞으로 몇 달 안에 이 새로운 프로세서들이 탑재된 프리미엄 게이밍 노트북을 접할 수 있을 것입니다. 아래는 신규 4종 프로세서의 상세 사양입니다:

AMD 라이젠 9 8945HX 사양

• CPU 코어: 16
• 스레드: 32
• 부스트 클럭: 5.4GHz
• 통합 GPU: AMD Radeon 610M
• GPU 코어: 2
• 설정 가능 TDP: 55W – 75W
• 총 캐시: 80MB

AMD 라이젠 9 8940HX 사양

• CPU 코어: 16
• 스레드: 32
• 부스트 클럭: 5.3GHz
• 통합 GPU: AMD Radeon 610M
• GPU 코어: 2
• 설정 가능 TDP: 55W – 75W
• 총 캐시: 80MB

AMD 라이젠 7 8840HX 사양

• CPU 코어: 12
• 스레드: 24
• 부스트 클럭: 5.1GHz
• 통합 GPU: AMD Radeon 610M
• GPU 코어: 2
• 설정 가능 TDP: 45W – 75W
• 총 캐시: 76MB

AMD 라이젠 7 8745HX 사양

• CPU 코어: 8
• 스레드: 16
• 부스트 클럭: 5.1GHz
• 통합 GPU: AMD Radeon 610M
• GPU 코어: 2
• 설정 가능 TDP: 45W – 75W
• 총 캐시: 40MB